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10月26日消息,据台湾《工商时报》,近期业界传出消息称,美国厂商微软、戴尔率先要求供应链整理清单,详列列出使用中的半导体有哪些来自中国芯片设计公司、哪些芯片由中国晶圆代工厂生产,并且要求供应链评估组装产能离开中国所需的时间。
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