韩国 DRAM 出口价格刚刚达到 每公斤 64,000 美元。而一年前，同样的芯片价格还不到 11,000 美元。

这条“曲棍球杆式”的暴涨曲线，就是 AI 正在对全球存储市场造成的影响。

HBM 和传统 DRAM 是在同一批晶圆厂产线上制造的。SK 海力士和三星每多拿一片晶圆去生产高带宽内存 HBM，就少一片晶圆用于生产 DDR5 服务器内存条或 DDR4 桌面内存条。而且，按照等效 DDR5 容量来算，HBM 大约需要消耗 3 倍晶圆。所以供应被吞噬的速度，比营收线看起来还要快。

英伟达大约占 SK 海力士 HBM 产出的 90%。SK 海力士早在 2024 年中就已经卖光了 2025 年的 HBM 配额，2025 年中又锁定了整个 2026 年的产能，现在已经开始给 2027 年定价。三星和美光的产能也已经卖光到 2026 年。预计到 2026 年，单是 AI 就会消耗全球 DRAM 总产量的 20%。

然后，连锁反应开始了。

零售 DDR5 价格在 2025 年上涨了 123%。预计 2026 年还会再涨 45%。一套 32GB DDR5-6000 内存条，在 2025 年初售价只有 80 到 100 美元，如今已经涨到 364 到 529 美元。还是同一个 SKU，同样速度，同一代产品，价格直接重估了 4 倍。

手机也收到了同样的账单。小米告诉投资者，2026 年每台设备的 DRAM 成本将上涨 25%。一些 OEM 厂商正在悄悄设计降级版 SKU，比如 8GB 内存的笔记本、4GB 内存的手机，只是为了让货架上还能有产品可卖。群联 CEO 警告称，到今年年底，一些消费电子厂商将会彻底退出部分产品线。

游戏 GPU 也被卷进了同一波浪潮。英伟达在 2026 年上半年削减了 RTX 游戏显卡 30% 到 40% 的产量，因为 GDDR7 也来自生产 HBM 的同一批韩国晶圆厂。同一个工厂车间，不同的产品 SKU。但在产能优先级队列里，HBM 赢了。

全世界每一颗内存芯片的价格，基本由三家公司决定：三星、SK 海力士和美光。它们合计控制全球约 95% 的 DRAM 市场。仅韩国出口就占三分之二。今年 10 月，OpenAI 与三星和 SK 海力士签署意向书，为 Stargate 项目每月采购 90 万片晶圆。注意，是每个月。

过去，存储一直是科技行业里最糟糕的生意之一：周期性强、商品化严重，几十年来经常只有个位数经营利润率。如今，SK 海力士的经营利润率已经超过 50%，并且刚刚再次创下季度利润纪录。SK 集团董事长公开表示，晶圆短缺将持续到 2030 年，因为洁净室扩建需要五年时间，而且没人愿意在 AI 泡沫可能破裂的情况下盲目过度扩产。

从英伟达想要买下所有内存的那一天起，存储就不再是周期性行业了。