Kyung Kye-hyun(三星电子高级顾问、前DS部门负责人)表示:“明年下半年开始,存储芯片价格将下跌……韩国必须发展深科技制造业。”
5月18日,在韩国工程院(NAEK)于首尔瑞草区L-Tower举办的第285届NAEK论坛主题演讲中,Samsung Electronics 前半导体业务负责人 Kyung Kye-hyun 表示,中国厂商正在激进扩张产能(CAPA),“随着存储供应大增,市场可能会从明年下半年或2028年上半年开始发生转折。”
他援引全球市场研究机构的数据预测称,全球存储芯片产能预计将在明年下半年升至每月600万片晶圆,因此存储价格届时将开始下跌。
他还表示:“如果大型科技公司(Big Tech)的资本开支回报率(return on capex)恶化,投资可能被削减。”同时警告称,存储需求本身也可能从2028年开始收缩。
目前,以Samsung Electronics 和 SK Hynix 为首的韩国企业,正凭借承接 Big Tech 的存储需求而享受前所未有的增长。但这位三星前高管认为,韩国必须提前为“繁荣后的阶段”做准备。
Kyung 指出:“韩国在 DRAM 市场拥有接近70%的份额,但在 Fabless 市场仅占1.5%。与台湾不同,韩国缺乏涵盖 Fabless 在内的完整全栈半导体生态系统。”
他进一步建议:“韩国必须跃升为一个以深科技(deep-tech)为基础的制造强国。”
他的意思是,韩国不仅要在存储领域,还要在基于 Fabless 的系统半导体和主权 AI(sovereign AI)等领域,建立自主的先进技术能力,并积极将这些能力应用于其原本强大的制造业体系中。
他最后补充称:“韩国很难同时在硬件和软件领域与美国和中国全面竞争,因此最重要的是做好自己擅长的事情。为此,我们必须认真思考如何部署 AI。”