需求是所有发明之母。中国不断突破边界,而且总能打出超出自身量级的表现。
华为的目标是到 2031 年设计出高端芯片,其晶体管密度相当于 1.4 纳米制程——接近本十年末全球最前沿水平。考虑到由于美国出口管制,中国在先进 EUV 光刻机以及其他关键设备上的获取受到限制,这一点尤其值得关注。
如何实现这一目标?
Tau Scaling Law(Tau 缩放定律):
这一原则将重点从传统的晶体管微缩,也就是类似摩尔定律的路径,转向提升芯片内部以及系统之间的信号和数据移动速度。它强调通过缩放、布线优化,以及整体密度和性能提升,来实现芯片能力的进步。