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需求是所有发明之母。中国不断突破边界,而且总能打出超出自身量级的表现。华为的目标是到 2031 年设计出高端芯片,其晶体管密度相当于 1.4 纳米制程——接近本十年末全球最前沿水平。考虑到由于美国出口管制,中国在先进 EUV 光刻机以及其他关键设备上的获取受到限制,这一点尤其值得关注。
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