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美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,美国将通过《芯片法案》在2030年前创建至少两个前沿半导体制造产业集群。 她说:“我们希望在这项计划完成时,美国是世界上唯一一个每家能够生产尖端芯片的公司都设有重要研发和量产制造业务的国家。”
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