华为发布 Tau Scaling Law,试图重新定义芯片设计
华为提出了一项新的 Tau(τ)Scaling Law,其核心思路是把芯片设计的重点从“缩小晶体管尺寸”转向“尽量降低信号延迟”。
这一方法使用一种名为 LogicFolding 的技术,通过重新排列逻辑模块,提高芯片的密度、速度和能效。
据称,华为在过去六年里已经用这种方式生产了 381 款芯片。即将在今年秋季推出的新款麒麟手机芯片,将实现 密度提升 53%、能效提升 41%、时钟频率提高 12%。
尽管美国制裁限制了华为获得先进制造设备的能力,但华为预计,到 2031 年,这一路线有望实现接近 1.4 纳米工艺 的晶体管密度,为绕开传统制程限制提供一条“以设计优化替代单纯制程微缩”的路径。