SK 海力士推出 iHBM,旨在解决 AI 内存过热问题
SK 海力士推出了 iHBM,这是一项突破性技术:它将散热元件直接嵌入高带宽内存(HBM)封装内部,从而将热阻降低 30%,让芯片在高强度 AI 工作负载下保持稳定运行。
SK 海力士高级副总裁 Kangwook Lee 表示,iHBM 是内存设计与先进封装的最佳结合,并且采用成熟工艺,便于在未来用于英伟达 Rubin 平台的 HBM5 中实现量产。
这一创新出现之际,AI 需求正推动内存行业收入创下纪录。2026 年第一季度,主要内存供应商营收达到 389 亿美元,同比增长 83.7%。与此同时,SK 海力士股价大涨 7%,推动韩国 KOSPI 指数创下历史新高。