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SK 海力士推出 iHBM,旨在解决 AI 内存过热问题SK 海力士推出了 iHBM,这是一项突破性技术:它将散热元件直接嵌入高带宽内存(HBM)封装内部,从而将热阻降低 30%,让芯片在高强度 AI 工作负载下保持稳定运行。SK 海力士高级副总裁 Kangwook Lee 表示,iHBM
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